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富士通联手 Rapidus 造高端 NPU

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4月1日,日本半导体龙头富士通(Fujitsu)正式官宣,计划采用日本晶圆代工初创企业Rapidus1.4nm尖端制程,研发面向AI推理应用NPU(神经网络处理单元),目前已明确锁定服务器与数据中心核心市场,发力高端AI芯片领域。

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据悉,该NPU研发项目总投入约580亿日元,其中约三分之二的资金由日本新能源与产业技术综合开发机构(NEDO)提供补助,核心目的的是推动日本半导体产业国产化,助力本土构建自主可控的半导体供应链。

根据富士通的规划,这款基于Rapidus 1.4nm制程的NPU,将与富士通自研的Arm架构Monaka CPU整合于同一封装,实现性能协同优化。作为富士通的核心处理器产品,Monaka是一款144核心Armv9处理器,采用台积电2nm制程打造,未来将应用于日本下一代超级计算机“Fugaku NEXT”及高端数据中心系统。目前,富士通已申请NEDO计划资金支持Monaka CPU开发,并明确规划于2029年,正式供应委托Rapidus生产的1.4nm制程NPU产品。Monaka CPU采用3D芯粒布局,兼容PCIe 6.0和CXL 3.0接口,性能表现亮眼,与1.4nm NPU协同后,将释放更强计算能力。

值得注意的是,富士通目前已实现服务器CPU和NPU的自主研发,但并未涉足GPU自研领域,而是选择与英伟达深度合作,并计划于2030年实现CPU与GPU在同一基板上的封装整合,进一步完善AI芯片产品矩阵。此外,富士通还与AMDAI芯片领域展开合作,拓宽技术与市场布局。

Rapidus而言,富士通的这一合作项目意义重大,使其成为自身在日本本土的核心重要客户之一。Rapidus社长小池淳义此前曾透露,公司已率先与IBMAI芯片设计公司Tenstorrent达成合作,同时还拿下了佳能的图像处理芯片代工订单,客户版图正逐步扩大,目前已与超过60家潜在客户开展洽谈,覆盖AI、机器人等多个领域。

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按照Rapidus的发展规划,其将于2027年量产2nm制程,并在2029年导入1.4nm制程。当前,随着日本本土客户合作及开发项目逐步落地,市场普遍关注Rapidus能否顺利推进各节点制程量产,进而带动更多实际订单落地,助力日本半导体实现弯道超车。Rapidus位于北海道千岁市的首座工厂,目前正稳步推进2nm制程量产筹备工作,为1.4nm制程落地奠定基础。


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